IntelliSense IntelliSuite v9.2

IntelliSuite v9.2 是 IntelliSense Software Corporation 推出的全面 MEMS（微机电系统）设计与仿真软件套件。该套件为 MEMS 开发的完整生命周期提供集成环境，涵盖概念设计、3D 建模、多物理场仿真、工艺仿真、掩模版图及系统级分析，适用于传感器、执行器、射频组件、微流体及光学器件的设计与优化。

一、核心功能

1. 高级 3D 建模与版图

• 3D 实体建模增强，几何创建与编辑速度提升

• 掩模版图编辑器优化，层次管理及设计规则检查功能增强

• 新增工艺仿真能力，实现更精确的复杂 MEMS 结构虚拟制造

2. 多物理场仿真

• 机械、静电、热学、流体及压电域耦合能力增强

• 静电-机械求解器加速，吸合电压、电容及力计算更快速准确

• 微流体设备的流固耦合功能提升

3. 求解器与性能优化

• 大规模模型（数百万单元）仿真速度显著提升

• 内存使用优化，支持并行处理

• 非线性与接触分析收敛速度加快

4. 工艺与制造建模

• 工艺库扩展，新增沉积、刻蚀、键合等步骤

• 横截面与 3D 工艺流程可视化增强

• 表面微加工与体微加工技术支持改进

5. 系统级与降阶建模

• 紧凑/降阶模型生成能力增强，支持与 MATLAB/Simulink 等系统仿真器集成

• 参数化研究与设计优化支持提升

6. 可用性与可视化

• 界面现代化，工作流导航优化

• 3D 结果可视化增强，包括动画变形及应力/应变云图

• 报告与导出选项优化（支持 STEP、IGES、Parasolid）

二、适用行业与企业

IntelliSuite v9.2 适合 MEMS 设计工程师、工艺开发人员及微纳器件研究人员使用。

三、软件优势

• 全流程覆盖：从概念设计到系统级分析的一体化环境

• 多物理场耦合：机械、静电、热、流体、压电等多域联合仿真

• 工艺仿真真实：精确模拟沉积、刻蚀、键合等 MEMS 制造步骤

• 大规模计算：高效处理百万单元级复杂模型

• 系统集成：支持降阶模型导出至 MATLAB/Simulink

• 专业材料库：内置丰富的 MEMS 专用材料参数

四、典型使用场景

场景一：MEMS 加速度计设计

建立加速度计 3D 模型，进行机械-静电耦合仿真，分析敏感方向上的位移与电容变化，优化结构参数。

场景二：微流控芯片仿真

设计微通道与腔体结构，仿真流体流动与颗粒运动，评估混合效率与分离性能。

场景三：压电微镜开发

构建压电驱动微镜模型，仿真电压-位移响应，优化驱动电极布局与镜面变形量。

场景四：工艺虚拟验证

在流片前进行工艺仿真，验证沉积、刻蚀步骤对关键尺寸的影响，减少物理试错次数。

五、总结

IntelliSuite v9.2 是一款面向 MEMS 器件开发的全流程设计与仿真软件套件，集 3D 建模、多物理场仿真、工艺仿真、掩模版图及系统级分析于一体。其多物理场耦合能力、高效的大规模模型求解、真实的工艺建模及降阶模型导出功能，帮助 MEMS 设计工程师从概念到制造各阶段完成器件优化与验证，是微机电系统开发领域的重要工具。

下载地址